フレキシブルデバイス向け開発材料
フレキシブル基材を用いることで求められる樹脂性能
フレキシブル基材を用いたデバイスの代表例としてOLEDにおいて下記の様な開発材料がございます。

高耐熱仮固定剤(OCG)
✔ 耐熱450℃の仮固定材料。(接着適用も可能)
✔ 低ピール強度であるため、剥がす際にジッピングがなく、デバイスを傷めず、歩留まりが良い。
✔ 加熱条件に応じて複数の固定剤やテープを使い分ける、といった手間が不要。
フレキシブル基材を用いたデバイスの代表例としてOLEDにおいて下記の様な開発材料がございます。
✔ 耐熱450℃の仮固定材料。(接着適用も可能)
✔ 低ピール強度であるため、剥がす際にジッピングがなく、デバイスを傷めず、歩留まりが良い。
✔ 加熱条件に応じて複数の固定剤やテープを使い分ける、といった手間が不要。